Guten Morgen,
ich möchte einmal anmerken, dass das Herunterbiegen der Platte hinten rechts NICHTS mit den Bauelementen zu tun hat. Vielmehr hat das was damit zu tun, dass die Stecker (verwendete
Stiftleisite und
Leergehäuse) zu hoch sind und ich "Angst" hatte, dass die Kabel zu sehr umgeknickt werden. Ich hatte beim Bestellen nur die Höhe der Platte in der single Chip SNES im Kopf, die deutlich tiefer ist.
Ansonsten kann man auch noch direkt anlöten, was ich vermutlich nächstes mal auch machen werde.
Das würde sich mit SMD-Bauteilen nicht ändern. Ich würde sich mit SMDs nicht ändern, zumal viele Bestimmt nicht die Möglichkeit haben, SMDs zu löten (müsste wahrscheinlich bestückt werden, was es teuer macht, oder einer erklärt sich bereit, die Platinen vorzubereiten). Das Programmieren der PICs in SMD sollte kein Problem sein, wenn jemand einen PICkit hat...
Ansonsten noch eine Anmerkung zum letzten Designvorschlag:
Man beachte, dass zwischen einer möglichen Platine für S-CIC+IGR+$213 (D4) Patching und der separaten Taktschaltung nur EIN Kabel ist. Damit lässt sich die Taktschaltung deutlich dichter am Eingang an der Hauptplatine anbringen und das Kabel zum Takteingang wird kürzer (weniger Verzerrung). Ein zu langes Kabel und damit ein unsauberer Takt war wohl die Ursache für
mein Hitzeproblem, was mit Zwischenbuffern (bisher) nicht mehr auftrat. Außerdem ist die Größe einer Gesamtplatine beim Prototyp arg an der Grenze -> auf
Testbericht von Johker und Red warten...
Vielleicht hätte ich das gestern schon schreiben sollen, was mir entfallen ist
Mal schauen, was die Abstimmung bringt...
Grüße